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山东临清经济开发区举行半导体封测项目签约仪式

来源:山东临清经济开发区    2021-12-08
12月4日,山东临清经济开发区与安徽天通精电新科技有限公司举行半导体封测项目签约仪式。

12月4日,临清经济开发区与安徽天通精电新科技有限公司举行半导体封测项目签约仪式。市级领导王庆瑞出席活动,经济开发区党工委委员、管委会副主任王亚、经开实业有限公司董事长李亚辉、安徽天通精电新科技有限公司董事长罗白强参加活动。

王庆瑞指出,当前临清经济开发区大力实施三年攻坚行动,聚焦电子信息产业,积极引进电子科技、精密五金、机械制造等一批成长性企业,全力构建新产业格局。安徽天通精电新科技有限公司半导体封测项目投资规模大、预期效益好,是当前临清市布局电子信息产业的重要节点项目,与临清产业发展布局十分契合。开发区将全力支持企业发展,积极营造优良营商环境,全力支持项目在临建设发展。希望双方加强协作、密切配合,共同推动合作事项落到实处,确保项目早落地、早建成、早见效。

罗白强对开发区对公司半导体封测项目的关心和支持表示感谢。他表示,将尽快启动项目建设,推动企业做大做强,为临清经济社会发展作出贡献。

仪式现场,开发区党工委委员、管委会副主任王亚、安徽天通精电新科技有限公司董事长罗白强分别代表开发区、项目方进行签约。

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