快克智能装备股份有限公司自主研发的微纳金属烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关产业化项目。Si118 离线式及 Si318在线式微纳金属烧结系列设备均采用具备专利的动态压头技术、 支持 30Mpa 高压烧结、 大区域350*270mm 有效烧结平台、烧结全程防氧化保护支持纳米铜烧结工艺、最高可达 300℃烧结温度。配套公司预烧结固晶机、IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合 AOI 等装备为用户提供功率半导体封装成套解决方案。