| 11月13日 November 13 |
SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China)
2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) |
| 09:30-10:00 |
签到 / Registration |
10:00-10:20
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Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁
Moderator 主持人
Chu Qing
Chairman/CEO
楚庆，智识神工董事长/首席执行官
人工智能产业联盟AIIA计算架构推进组副组长，上海市人工智能学会副理事长 |
10:20–10:40
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Keynote Remarks贵宾致辞
Zheng Nanning
Academician of Xi'an Jiaotong University
郑南宁，西安交通大学院士 |
10:40–11:00
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Kwang Ting Cheng
Vice President, Hong Kong University of Science and Technology
郑光廷，香港科技大学副校长 |
11:00–11:20
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Wei Shaojun
Professor of Tsinghua University
魏少军，清华大学教授 |
11:20–11:40
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Chu Qing
Chairman/CEO
楚庆，智识神工董事长/首席执行官
人工智能产业联盟AIIA计算架构推进组副组长，上海市人工智能学会副理事长 |
11:40–12:00
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Handel Jones
CEO, International Business Strategies, Inc.
韩德尔•琼斯，International Business Strategies 首席执行官 |
| 12:00-13:30 |
Lunch Break午餐 |
13:30-13:50
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Keynote Session 主题演讲
Mario Morales
Group VP, IDC Semiconductors and Enabling Technologies
IDC 全球半导体与赋能科技研究集团总裁 |
13:50-14:10
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Keynote Session 主题演讲
David Xiao
Board Chair of AccoPower
肖国伟，广东芯聚能半导体有限公司，董事长 |
| 14:10-14:30 |
China Resources Microelectronics Co.. Ltd
华润微电子有限公司 |
| 14:30-15:10 |
Coffee Break 茶歇 |
| 15:10-16:10 |
企业展示
—— EXYTE 益科德
—— Kuehne+Nagel 德迅
—— 安捷伦 |
| 16:10-17:30 |
Panel Discussion 供应链主题 |
| 论坛联系人: |
Lily Feng
021 6027 8546
[email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 |
SEMI Display Chip Conference-OLED/Min/Micro LED Supply Chain International Forum
SEMI 芯屏会-OLED/Min/Micro LED供应链国际论坛 |
| 以TFT-LCD技术为主流，OLED技术为主要迭代升级技术，Micro-LED、激光、电子纸等其他新兴显示技术为补充的多种新兴显示技术竞相发展，助力智慧教育、家居、智能汽车、远程医疗等场景扩展。本届论坛聚焦新兴显示技术相关的核心材料与设备，器件，终端应用。 |
13:00-13:10
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欢迎致辞
—居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| 13:10-14:25 |
主题演讲：Mini/Micro LED显示技术创新应用
•产品创新应用
•全彩工艺及良率
—肖军城，TCL华星光电技术有限公司，研发副总经理
—孙钱，中国科学院苏州纳米所，研究员
—梁静秋，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，研究员 |
| 14:25-15:05 |
欢迎致辞
企业展示
—徐景瑞，中导光电，高级副总裁
—Panasonic |
| 15:05-15:35 |
茶歇交流 |
| 15:35-16:50 |
主题演讲：OLED显示技术创新应用
•产品创新应用
•8.6代蒸镀设备及材料
—BOE 京东方
—Visionox 维信诺
—sigmaintell群智咨询 |
| 16:50-17:30 |
企业展示
—UDC
—Canon
—可申请
—可申请 |
| 论坛联系人: |
Eileen Xiao
021 6027 8525
[email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 |
| 11月14日 November 14 |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Green Facility
SEMI半导体供应链国际论坛—绿色厂务 |
| 从SEMI预测到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI）,达到每月770多万片晶圆的历史新高。半导体生产过程中数量庞大的化学物质使用、能源消耗、排放物产生等问题给环境带来了严重的影响。本次论坛旨在为全球半导体企业提供一个分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建、专业人才培养的平台，共同推动绿色转型，逐步实现共建可持续发展芯片厂。 |
| 09:30-09:35 |
欢迎致辞
—居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| 09:35-10:30 |
主题演讲：共建可持续发展芯片厂的机遇和挑战
•废气净化技术
•绿色厂务设计
—洪荣聪，富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理
—《环保跟废气治理技术应用》，格林斯达(北京)环保科技股份有限公司
—《围护系统解决方案在电子半导体的应用》，万事达洁净科技有限公司 |
| 10:30-11:00 |
茶歇交流 |
| 10:30-11:20 |
主题演讲：共建可持续发展芯片厂的机遇和挑战
•绿色厂务设计
—Global Foundries (TBD) |
| 11:20-11:40 |
企业展示
—莱特莱德（上海）技术有限公司
—德库威勒超净科技（苏州）有限公司 |
| 11:40-12:10 |
主题演讲：共建可持续发展芯片厂的机遇和挑战
•低碳能效管理方案
—施耐德
—可申请 |
| 论坛联系人: |
Heidi Chen
021 6027 8561
[email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum -Smart Mobility
SEMI半导体供应链国际论坛-智能电动汽车芯片 |
标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将从2022年的854美元，到2029年增长80%达到1542美元。其中最主要的驱动力就是汽车功率器件和智能芯片。
2024上半年，中国新能源汽车共销售494.4万辆，同比增长32%。上半年全市场渗透率达35.2%，其中乘用车市场渗透率达39.3%。市场和产业链相互成就，如何把握发展机遇？欢迎参加第五届SEMI China智能电动汽车芯片论坛。 |
09:30-09:40
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欢迎致辞
—居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| 09:40-12:15 |
主题演讲：汽车功率器件和智能芯片的前景和挑战
•新能源汽车及功率器件市场趋势
•应用于新能源汽车的SiC器件
•EDA加速汽车芯片发展
•汽车智能芯片
碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战
—周晓阳，广东芯聚能半导体有限公司总裁
—李立基，西门子 EDA 全球副总裁、亚太区技术总经理
碳化硅器件在车规应用中的挑战和前瞻
—徐伟，广东芯粤能半导体有限公司总裁
茶歇交流
xEV电控及功率模块市场趋势探讨
—曾丽平，NE时代CEO&研究院院长
—可申请
—花盛，Global Foundries汽车业务拓展总监
—可申请
电动智能汽车新EE架构下的末端执行器节点端控制芯片
—刘赓，英迪芯微高级业务发展总监
—可申请 |
| 论坛联系人: |
Choco Wang
021 6027 8521
[email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum - Semiconductor Advanced Test Technology
SEMI半导体供应链国际论坛-半导体先进测试技术 |
| 电性能测试是半导体制造过程中的重要组成部分。测试可以筛选掉有缺陷的单元，鉴别设计或制程的问题并加以及时的调整。未来的芯片，不论是AI算力、宽带存储、硅光连接、射频模组乃至新能源汽车功率模块，都可能涉及到来自不同供应商的多个晶粒，任何一颗晶粒的失效都会导致整个芯片的失效。传统晶圆级测试只需要覆盖部分性能，完整的测试由封装之后的FT来做。但是进入系统级封装的时代，晶圆级测试的完整性就成为必须。 |
| Moderator 主持人 |
孙拓北，南京模砾半导体有限责任公司，供应链总监 |
13:30-13:35
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欢迎致辞
—居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| 13:35-14:00 |
主题演讲：AI算力芯片的测试挑战
拟邀：中兴微电子 |
| 14:00-14:45 |
Session 1: 企业展示（AI算力芯片测试）
Topics：
爱德万测试不断突破测试技术边界
葛樑，爱德万测试（中国）管理有限公司，业务发展总监
— AI算力芯片KGD测试方案-可申请
— 高密度数位探针卡解决方案（FORMFACTOR 待定） |
| 14:45-15:10 |
从研发到量产的全功能技术服务的价值
郑朝晖，上海季丰电子股份有限公司，董事长 |
| 15:10-15:40 |
茶歇交流 |
| 15:40-16:05 |
Keynote主题演讲：高功率大电流车规级半导体测试要求
拟邀：比亚迪 |
| 16:05-16:35 |
Session 2: 企业展示（功率半导体测试）
Topics:
— 功率半导体ATE测试方案（华峰测试 待定）
— 新能源汽车模块测试（清纯半导体 待定）
— 探针卡/Load Board解决方案-可申请 |
| 16:35-17:00 |
高集成射频前端模组演进及测试需求
彭洋洋，慧智微，副总裁 |
| 17:00-17:30 |
Session 3: 企业展示（射频测试）
Topics:
和林Z系列异形针在射频芯片中的测试应用
蔡泓羿，苏州和林微纳科技股份有限公司，精微测试事业部研发总监
— 高性能射频ATE测试机-可申请
— 射频测试关键部件-可申请 |
| 论坛联系人: |
Jenny Jiang
021 6027 8573
[email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum - Advanced Packaging（Heterogeneous Integration )
SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装（异构集成） |
| 以异构集成为代表的先进封装技术，作为AI变革和数字化发展的关键技术，将是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向，已然成为全球半导体产业界的共识。SEMI China先进封装论坛首次在大湾区举办，欢迎产业链相关人士与会交流！ |
13:35-13:40
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欢迎致辞
居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| 13:40-14:10 |
HIR开幕演讲：HIR路线图最新成果和系统集成技术
HIR国际专家代表 |
| 14:10-15:10 |
主题演讲：先进封装（异构集成）
•2.5D/3D互连
•SiP
•Hybrid bonding及关键工艺
•TGV
—ASE
—锐杰微科技
—《芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术》，马晓波，湖南越摩先进半导体，研究院 院长
—天芯互联 |
| 15:10-15:40 |
茶歇交流 |
| 15:40-16:30 |
企业展示（关键设备、核心材料、工艺发展、检测设备）
— Heraeus
—Teradyne
—《针对先进封装的全自动无损检测的3D X射线检测》
唐立云，康姆艾德机械设备(上海)有限公司，中国技术销售总监
—可申请
—可申请 |
| 论坛联系人: |
Caroline Zhu
021 6027 8556
[email protected] |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 |
