2023年10月18日 |
Semiconductor Supply Chain International Forum
2023 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日
地点:3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
09:00-09:25 |
Registration /注册 |
09:25-09:30
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Moderator/主持人 徐若松 科意(KE)集团全球副总裁、中国区董事长兼总经理 |
09:30-10:10 |
Welcome Speech / 欢迎致辞 |
09:30-10:00
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Lung Chu 居龙 President, SEMI China; Vice President, SEMI 全球副总裁,中国区总裁 |
10:00-10:05
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吕建新 常务副会长,广东省半导体行业协会 |
10:05-10:10
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何军 TCL实业副总裁、格创东智CEO |
10:10-10:35
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晶圆代工在汽车半导体中的新机遇
鲍明轩,战略产品部总监,粤芯半导体 |
10:35-11:15
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Tea Break / 茶歇 |
11:15-11:40
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中国半导体产业现状与展望 Lily Feng 冯莉 高级总监,SEMI China |
11:40-11:50
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设备会员展示-上海众鸿电子科技有限公司 "芯"所向,新机遇 众鸿国产涂胶显影设备解决方案介绍 金浩天,创始人/董事长 |
11:50-12:00
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设备会员展示 - 安捷伦科技有限公司 分析检测技术助力半导体行业良率提升与可持续发展 陈玉红博士,全球材料市场总监 |
12:00-12:10
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设备会员展示-梅特勒托利多科技(中国)有限公司 与半导体发展同行 取样分析,实时监测与良率预测 马兴刚,过程分析部门总经理 |
12:10-12:15
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会员合影 |
12:15-13:45
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午休 |
13:45-13:50 |
Lucky Draw/幸运抽奖 |
13:50-14:00
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Moderator/主持人 半导体设备零部件市场概况 顾文昕 产业研究与咨询部门项目总监,SEMI China |
14:00-14:10
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关键零部件会员展示-上海栎智半导体科技有限公司 超高纯前驱体材料输送设备国产化解决方案 张松,研发总监 |
14:10-14:20
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关键零部件会员展示 - 熹贾精密 半导体密封件国产化进程 Joyce,销售总监 |
14:20-14:30
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关键零部件会员展示-深圳市路维光电股份有限公司 半导体关键材料-掩膜版 司继伟,技术总监 |
14:30-15:00
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Tea Break / 茶歇 |
15:00-15:25
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半导体材料市场趋势投资策略 王兆华,合伙人,上海湖杉投资管理有限公司 |
15:25-15:35
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材料会员展示-上海卡贝尼精密陶瓷 协同创新助力IC制造更高效发展 陶近翁,副总经理 |
15:35-15:45
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材料会员展示 - 广东华特气体股份有限公司 电子特气简介 傅铸红,总经理 |
15:45-15:55
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材料会员展示-深圳新宙邦科技股份有限公司 半导体湿法工艺化学品及材料创新 鄢艳华,半导体化学品事业部产品技术中心总监 |
15:55-16:20
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用于Chiplet芯片高速互联D2D的关键技术与应用
方家恩,董事长,锐杰微科技集团 |
16:20-16:30
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封装会员展示-DKSH 承载创新与卓越的历史演绎 Damien Teo, DKSH TEC SCE China General Manager |
16:30-16:40
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会员展示-益科德(上海)有限公司
Approach to Support Your Future Sustainable Facilities 建造未来可持续生产设施 毛磊,设施高级副总裁,Exyte东北亚区 |
16:40-16:50
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封装会员展示-光力科技股份有限公司 光力科技—掌握核心技术和零部件的半导体装备企业 张键欣,董事兼副总经理 |
16:50-17:00
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封装会员展示 - 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 半导体划片制程工艺分享 周云,半导体装备事业部总监 |
17:00-17:10
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封装会员展示-BESI Besi Market and Technology Update for AI Chiplets Besi 技术在AI chiplets 中的应用 Rio Zhang 张宇昂,Sales Manager of Besi Shanghai |
17:10-17:20
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封装会员展示-联动科技 新能源市场对器件及模块测试的挑战及应对 李思伟,市场总监 |
Sponsor Contact: 赞助联系人:
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Jessica Zheng 021 6027 8539 [email protected]
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SEMI China Micro LED Supply Chain International Forum
芯屏会-Micro LED供应链国际论坛
地点:3楼小宴会厅 Ballroom, 3F |
13:00-13:30
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Registration 会议登记注册 |
13:30-13:35
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Moderator / 主持人 陈弈星,合伙人,南京芯视元电子有限公司 |
13:35-13:50
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Welcome Speech / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 President, SEMI China; Vice President, SEMI 全球副总裁,中国区总裁 |
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严群 俄罗斯工程院外籍院士,全球财务长,中国区总裁,国际信息显示学会(SID) |
13:50-14:15
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Micro-LED显示的应用前景与天马规划 刘永锋 技术规划总监,天马微电子股份有限公司Micro LED研究院 |
14:15-14:40
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Technology Trend and Challenges for Micro LED Large Display Application Micro LED在大屏显示领域的机遇和挑战
徐宸科,总经理,厦门市芯颖显示科技有限公司;总经理,三安光电股份有限公司特种应用事业部 |
14:40-15:05
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Mini/Micro LED高效率驱动技术突破与趋势
严丞辉,总经理, 北京显芯科技有限公司 |
15:05-15:30
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Micro Display Enable AR Innovations
微显技术让AR创新更精彩 张江元,总监,豪威半导体(上海)有限责任公司 |
15:30-15:55
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NPQD®技术实现全彩Micro LED
陈辰,CEO,赛富乐斯 Saphlux,Inc. |
15:55-16:20
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在显示领域里的直写光刻
曲鲁杰,副总经理,合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
16:20-16:45
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全球Micro LED市场及技术发展趋势
陈军,执行副总经理兼首席分析师,Sigmaintell |
16:45-17:10
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LED Display Applications with Barriers to Entry and the Market Analysis LED显示屏高进入门槛应用及其市况分析
杨哲皓,LED显示屏驱动芯片产品总监,聚积科技 |
17:10-17:35
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异质异构集成与混合键合技术在 micro LED 微显示应用的可能与挑战
王敕,董事长/创始人,苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
17:35-18:00
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How to Realize Reliable High-yield Mini LED/Micro LED Transfer?
如何实现可靠的高良率Mini LED/Micro LED巨量转移?
王琼安,中国区产品市场Mini/Micro LED解决方案产品总监,K&S EA/APMR |
Sponsor Contact: 赞助联系人:
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Eileen Xiao 021 6027 8525 [email protected]
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2023年10月19日 |
SEMI China Smart Mobility Forum 2023
芯车会-电动智能汽车芯片国际论坛
地点:3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
09:00 - 09:30
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Registration 来宾登记
Moderator / 主持人
丁辉文,上海芯易路科技发展中心总经理 |
09:30 - 09:40
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Opening remark 开幕致辞 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
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09:40 - 09:50
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周生明,深圳市半导体行业协会会长 Shengming Zhou, President, Shenzhen Semiconductor Industry Association |
09:50 - 10:10
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MEMS传感器 - 赋能智能生活和现代交通技术 MEMS Sensor - Enabling Smart Life and Modern Mobility Technology 王宏宇,Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁
Hongyu Wang, Regional President Asia Pacific, Bosch Sensortec GmbH |
10:10 - 10:30
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自动驾驶AD与高级辅助驾驶ADAS领域内激光雷达LiDAR产品及技术发展 Technology Development of LiDAR in Autonomous Driving and ADAS
邵嘉平,一径科技,全球市场副总裁 Jiaping Shao, Global Marketing VP, ZVISION Technologies
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10:30 - 10:50
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Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新
Chiplet Technology Enpowers Smart Vehicle Innovation
屠英浩,芯砺智能产品市场副总裁 Yinghao Tu, VP of Product Marketing, Chiplite Technology |
10:50 - 11:10
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创造更美好的生活体验 - XENSIV™ MEMS传感器 Advancing Modern Life with XENSIV™ MEMS Sensors 刘菊,英飞凌半导体(深圳)有限公司 总监 Liu Ju, Director, Infineon (Shenzhen) |
11:10 - 11:15
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Tea Break 茶歇 |
11:15 - 12:00
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MSIG圆桌讨论:MEMS传感器在智能汽车中的新机遇 MSIG Panel: Opportunities for MEMS&Sensors in Smart Mobility |
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主持人:
赵兴华
九天睿芯 副总裁兼
董事长特别助理 Tiger Zhao Vice President & Chairman Special Assistant ReeXen Tech
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万虹
微传智能科技(常州)
董事长兼总经理 Hong Wan Chairman and General manager, VTran Tech |
刘宏钧
晶方科技 副总裁
Russell LIU VP, WLCSP |
王吉鹏 英飞凌 汽车电子事业部 底盘与智能驾驶系统 大中华区 技术市场总监 Jipeng Wang Technical Marketing Director, Automotive Division Greater China, Infineon |
鲍先辉
合肥智感 首席执行官
Alex.Bao CEO, AloTSensing Inc |
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12:00 - 12:05 |
Lucky Draw 幸运抽奖 |
12:05 - 13:30 |
Luncheon (By invitation) 午餐会(特邀) |
Sponsor Contact: 赞助联系人:
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Choco Wang
021 6027 8521
[email protected]
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*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 |
Semiconductor Advanced Test Technology Forum
半导体先进测试技术国际论坛
地点:3楼大宴会厅A Grand Ballroom A, 3F |
13:30-13:40
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Registration 来宾登记 |
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Moderator/主持人 陈祺欣 总经理 芯信安电子科技有限公司 |
13:40-13:50
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Welcome Speech / 欢迎致辞 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
13:50-14:15
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异构集成的测试挑战
Heterogeneous Integration Test Challenges
Dr. Jeorge Hurtarte
Senior Director (SoC semiconductor Test) at Teradyne
Co-Chair of IEEE HIR Test Technology Working Group
SEMI North America Advisory Board Member |
14:15-14:40
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测试在车载芯片认证和量产中的关键作用
王钧锋 副总经理 月芯半导体科技ISE Labs China | ASE Group |
14:40-15:05

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WAT设备实现国产化的现状和思考
林甲威 市场副总 苏州联讯仪器股份有限公司 |
15:05-15:30
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高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展
杨堃 销售经理 恩艾(中国)仪器有限公司(NI) |
15:30-15:45
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Coffee Break & Networking |
15:45-16:10
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新兴半导体技术趋势下的测试挑战与创新
葛樑 业务发展部总监 爱德万测试(中国)管理有限公司 |
16:10-16:35
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算力为王,大算力AI芯片测试的挑战和趋势 李亮 CTO 芯信安电子科技有限公司 |
16:35-17:00
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ATE测试驱动下一代高标准车规半导体智能制造
于波 产品技术经理
泰瑞达 |
Sponsor Contact: 赞助联系人:
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Jenny Jiang
021 6027 8573
[email protected]
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*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 |