| 日期/Date： | 2023年10月18-20日 / October.18th -20th , 2023 |
| 地点/Venue： | 深圳湾万丽酒店 / Renaissance Shenzhen Bay Hotel |
| 地址/Address: | 深圳市南山区科技南路18号 / No. 18 Keji South Road, Nanshan District |
| 主办/Organizer： |  |
| 协办/Co-organizer： |  |
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| October 18, Wednesday 10月18日 周三 |
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| 时间 | 会议/活动 | 联系人 | 地点 | ||
| 09:30-17:30 | SEMI China Semiconductor Supply Chain International Forum(SEMI China Member Day) SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日 |
Jessica Zheng 021 6027 8539 [email protected] |
3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
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| 13:30-17:30 | SEMI China Micro LED Supply Chain International Forum 芯屏会-Micro LED供应链国际论坛 |
Eileen Xiao 021 6027 8525 [email protected] |
3楼小宴会厅 Ballroom, 3F |
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| 14:30-17:00 | SEMI China Equipment Committee Meeting(by invitation) SEMI 中国设备委员会会议（特邀） |
Xianbo Sun 021 6027 8569 [email protected] |
3楼大宴会厅C Grand Ballroom C, 3F |
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| 18:20-20:00 | SEMI China Members Welcome Dinner SEMI 中国会员欢迎晚宴 |
Heidi Chen 021 6027 8561 [email protected] |
3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
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| October 19, Thursday 10月19日 周四 |
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| 09:30-12:00 | SEMI China Smart Mobility Forum 2023 芯车会-电动智能汽车芯片国际论坛 |
Choco Wang 021 6027 8521 [email protected] |
3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
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| 13:30-17:00 | Semiconductor Advanced Test Technology Forum 半导体先进测试技术国际论坛 |
Jenny Jiang 021 6027 8573 [email protected] |
3楼大宴会厅A Grand Ballroom A, 3F |
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| 10:00-12:30 | SEMI China Green Facility Committee Meeting (by invitation) SEMI 中国绿色厂务委员会（特邀） |
Heidi Chen 021 6027 8561 [email protected] |
3楼大宴会厅C Grand Ballroom C, 3F |
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| October 20, Friday 10月20日 周五 |
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| 10:00-19:30 | SEMI Golf Tournament SEMI芯球会高尔夫邀请赛 |
Jenny Jiang 021 6027 8573 [email protected] |
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| 2023年10月18日 | ||||||||||||||||
| Semiconductor Supply Chain International Forum 2023 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日 地点：3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
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| 09:00-09:25 | Registration /注册 | |||||||||||||||
| 09:25-09:30 |
Moderator/主持人 | |||||||||||||||
| 09:30-10:00 |
Welcome Speech / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 President, SEMI China; Vice President, SEMI 全球副总裁，中国区总裁 |
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| 10:00-10:15 |
协会致辞 会员企业代表致辞 |
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| 10:15-10:40 |
主旨报告 - 粤芯 | |||||||||||||||
| 10:40-11:10 |
Tea Break / 茶歇 | |||||||||||||||
| 11:10-11:35 |
中国半导体产业现状与展望 Lily Feng 冯莉 高级总监，SEMI China |
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| 11:35-11:45 |
设备会员展示 - 上海众鸿电子科技有限公司 | |||||||||||||||
11:45-11:55
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设备会员展示 - 安捷伦科技有限公司 分析检测技术助力半导体行业良率提升与可持续发展 陈玉红博士，全球材料市场总监 |
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| 11:55-12:05 |
设备会员展示 - 梅特勒 | |||||||||||||||
| 12:05-12:10 |
会员合影 | |||||||||||||||
| 12:10-13:30 |
Lunch / 午餐 | |||||||||||||||
| 13:30-13:35 |
Moderator/主持人 幸运抽奖 |
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| 13:35-14:00 |
特邀演讲：北方华创 | |||||||||||||||
14:00-14:10
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Damien Teo，DKSH TEC SCE China General Manager，DKSH | |||||||||||||||
| 14:10-14:20 |
关键零部件会员展示 - 栎智 | |||||||||||||||
| 14:20-14:30 |
关键零部件会员展示 - 熹贾精密 | |||||||||||||||
| 14:30-15:00 |
Tea Break / 茶歇 | |||||||||||||||
| 15:00-15:25 |
半导体材料市场趋势投资策略 王兆华,合伙人，湖杉资本 |
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| 15:25-15:35 |
材料会员展示-上海卡贝尼精密陶瓷 协同创新助力IC制造更高效发展 陶近翁，副总经理 |
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| 15:35-15:45 |
材料会员展示 锡膏材料 | |||||||||||||||
15:45-15:55
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材料会员展示 - 广东华特气体股份有限公司 电子特气简介 傅铸红，总经理 |
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| 15:55-16:05 |
材料会员展示 - 深圳新宙邦 | |||||||||||||||
| 16:05-16:30 |
方家恩，董事长，锐杰微科技集团 | |||||||||||||||
| 16:30-16:40 |
封装会员展示 - ADT | |||||||||||||||
16:40-16:50
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封装会员展示 - 深圳市腾盛自动化设备有限公司 半导体划片制程工艺分享 周云，半导体装备事业部总监 |
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| 16:50-17:00 |
封装会员展示 - BESI | |||||||||||||||
| 17:00-17:10 |
封装会员展示 - 联动科技 | |||||||||||||||
| Sponsor Contact: 赞助联系人: |
Jessica Zheng 021 6027 8539 [email protected] |
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| SEMI China Micro LED Supply Chain International Forum 芯屏会-Micro LED供应链国际论坛 地点：3楼小宴会厅 Ballroom, 3F |
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| 13:00-13:30 |
Registration 会议登记注册 | |||||||||||||||
| 13:30-13:50 | Welcome Speech / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙，全球副总裁, 中国区总裁 严群,全球财务长，中国区总裁，国际显示学会（SID） |
13:50-14:15 |
主旨演讲：华灿光电 | |||||||||||||
| 14:15-14:40 |
厦门芯颖 | |||||||||||||||
| 14:40-15:05 |
微显技术让AR创新更精彩 张江元，总监，豪威半导体（上海）有限责任公司 |
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| 15:05-15:35 |
茶歇 | |||||||||||||||
| 15:35-16:00 |
NPQD®技术实现全彩Micro LED 陈辰CEO,Saphlux,Inc. |
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| 16:00-16:25 |
Micro LED高效率驱动技术突破与趋势 北京显芯科技有限公司 |
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| 16:25-16:50 |
Micro LED晶圆级键合 | |||||||||||||||
| 16:50-17:15 |
分析师报告 陈军 副总经理兼首席分析师，群智咨询 |
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| 17:15-17:40 |
Micro LED关键材料 | |||||||||||||||
| 17:40-18:05 |
Micro LED关键设备 K&S |
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| Sponsor Contact: 赞助联系人: |
Eileen Xiao 021 6027 8525 [email protected] |
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| 2023年10月19日 | ||||||||||||||||
| SEMI China Smart Mobility Forum 2023 芯车会-电动智能汽车芯片国际论坛 地点：3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
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09:00 - 09:30 |
Registration 来宾登记 Moderator / 主持人 丁辉文，上海芯易路科技发展中心总经理 |
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09:30 - 09:40 |
Opening remark 开幕致辞 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
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09:40 - 10:00 |
MEMS传感器 - 赋能智能生活和现代交通技术 MEMS Sensor - Enabling Smart Life and Modern Mobility Technology 王宏宇，Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁 Hongyu Wang, Regional President Asia Pacific, Bosch Sensortec GmbH |
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10:00 - 10:20 |
自动驾驶AD与高级辅助驾驶ADAS领域内激光雷达LiDAR产品及技术发展 Technology Development of LiDAR in Autonomous Driving and ADAS 邵嘉平，一径科技，全球市场副总裁 Jiaping Shao, Global Marketing VP, ZVISION Technologies |
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10:20 – 10:40 |
Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新 Chiplet Technology Enpowers Smart Vehicle Innovation 屠英浩，芯砺智能产品市场副总裁 Yinghao Tu, VP of Product Marketing, Chiplite Technology |
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| 10:40 – 11:00 |
Tea Break 茶歇 | |||||||||||||||
| 11:00 - 12:00 |
MSIG圆桌讨论：MEMS传感器在智能汽车中的新机遇 MSIG Panel: Opportunities for MEMS&Sensors in Smart Mobility |
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| 12:00 – 13:30 | Luncheon (By invitation) 午餐会(特邀) |
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| Sponsor Contact: 赞助联系人: |
Choco Wang 021 6027 8521 [email protected] |
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| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | ||||||||||||||||
| Semiconductor Advanced Test Technology Forum 半导体先进测试技术国际论坛 地点：3楼大宴会厅A Grand Ballroom A, 3F |
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| 人工智能、移动通信、智能电动汽车及边缘计算等应用和市场的驱动下，先进的制程工艺以及异构集成、Chiplet等技术的发展给芯片测试带来了新的挑战。对于走向复杂化的芯片而言，保证高效的测试将变得更加重要。行业需要更加面向未来的测试系统和解决方案，以满足不断提升的测试性能和低成本控制的需求。本届论坛将邀请半导体测试领域全球化和本土化的代表与专家，分享面向未来需求的测试系统和方案，探讨半导体测试领域发展的动力与变革。 | ||||||||||||||||
| 13:30-13:40 |
Registration 来宾登记 | |||||||||||||||
13:40-14:05 |
Dr. Jeorge Hurtarte Senior Director (SoC semiconductor Test) at Teradyne Co-Chair of IEEE HIR Test Technology Working Group |
14:05-14:30 |
测试在车载芯片认证和量产中的关键作用 王钧锋 副总经理 月芯科技ISE Labs China | ASE Group |
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14:30-14:55 |
WAT设备实现国产化的现状和思考 周晓峰 市场总监 苏州联讯仪器股份有限公司 |
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14:55-15:15 |
高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展 NI |
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| 15:15-15:40 |
Coffee Break & Networking | |||||||||||||||
15:40-16:05 |
新兴半导体技术趋势下的测试挑战与创新 葛樑 业务发展部总监 爱德万测试（中国）管理有限公司 |
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16:05-16:30 |
算力为王，大算力AI芯片测试的挑战和趋势 李亮 CTO 昆山芯信安电子科技有限公司 |
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16:30-16:55 |
ATE测试驱动下一代高标准车规半导体智能制造 于波 产品技术经理 泰瑞达 |
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| Sponsor Contact: 赞助联系人: |
Jenny Jiang 021 6027 8573 [email protected] |
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| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 | ||||||||||||||||
Product Display Opportunities：Information Counter Booth
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*展示桌尺寸：1.83米长*0.45米宽*0.76米高
| SEMI会员 SEMI Member | 非SEMI会员 Non-SEMI Member |
| Free（名额不限 No limited） | ￥2,000RMB（不含晚宴 Without dinner） |
*Only one person from each member company can attend the SEMI China Members Welcome Dinner, the invitation will be sent to the registrant's email address later.
| 项目 | 权益内容 | 价格 USD |
| SEMI媒体推广机会 | 全会微信头条推文中内嵌 Banner两次 | 3,000 |
| 分会微信头条推文中内嵌 Banner两次 | 2,000 | |
| PSO（大半导体在线）小程序上积分兑奖盲盒冠名权一个 | 3,000 | |
| 会员演讲及咨询台展示赞助 | • 会场候场时段播放赞助商宣传短片 （60秒） • 会员日主论坛独立演讲时间10分钟 • 会场放置公司广告牌1块 （赞助商提供） • 2个免费参会名额（含会议资料） • 1个与委员会及大会演讲特邀专家共进晚宴名额 • 会议文件包中放置公司宣传资料（赞助商提供） • 会议厅外指定位置咨询台一张（包含一桌约1.8米*0.45米，二椅） |
10,000 |
| 委员会独家赞助 | • 赞助商logo标注在会员日网页及推广电子邮件中 • 独立演讲时间为25分钟 • 有机会向参会者赠送带有贵公司logo的礼品（由赞助商提供） • 委员会会场候场时段播放赞助商宣传短片（120秒） • 1个与委员会及大会演讲特邀专家共进晚宴名额 • 会场放置公司广告牌1块 （赞助商提供） • 1个免费参会名额（含会议资料） • 会议文件包中放置公司宣传资料（赞助商提供） • 会议厅外指定位置咨询台一张（包含一桌约1.8米*0.45米，二椅） |
20,000 |
| 论坛演讲及咨询台展示赞助 | • 赞助商logo标注在会员日网页及推广电子邮件中 • 独立演讲时间为25分钟 • 有机会向参会者赠送带有贵公司logo的礼品（由赞助商提供） • 会场候场时段播放赞助商宣传短片（120秒） • 2个与委员会及大会演讲特邀专家共进晚宴名额 • 会场放置公司广告牌1块 （赞助商提供） • 3个免费参会名额（含会议资料） • 会议文件包中放置公司宣传资料（赞助商提供） • 会议厅外指定位置咨询台一张（包含一桌约1.8米*0.45米，二椅） |
20,000 |
| 更多赞助项目... | ||
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» Participants: 400+
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