2023年10月18日 |
Semiconductor Supply Chain International Forum
2023 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日
地点:3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
09:00-09:25 |
Registration /注册 |
09:25-09:30
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Moderator/主持人 |
09:30-10:00
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Welcome Speech / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 President, SEMI China; Vice President, SEMI 全球副总裁,中国区总裁 |
10:00-10:15
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协会致辞 会员企业代表致辞 |
10:15-10:40
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主旨报告 - 粤芯 |
10:40-11:10
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Tea Break / 茶歇 |
11:10-11:35
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中国半导体产业现状与展望 Lily Feng 冯莉 高级总监,SEMI China |
11:35-11:45
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设备会员展示 - 上海众鸿电子科技有限公司 |
11:45-11:55
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设备会员展示 - 安捷伦科技有限公司 分析检测技术助力半导体行业良率提升与可持续发展 陈玉红博士,全球材料市场总监 |
11:55-12:05
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设备会员展示 - 梅特勒 |
12:05-12:10
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会员合影 |
12:10-13:30
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Lunch / 午餐 |
13:30-13:35
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Moderator/主持人 幸运抽奖 |
13:35-14:00
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特邀演讲:北方华创 |
14:00-14:10
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Damien Teo,DKSH TEC SCE China General Manager,DKSH |
14:10-14:20
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关键零部件会员展示 - 栎智 |
14:20-14:30
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关键零部件会员展示 - 熹贾精密 |
14:30-15:00
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Tea Break / 茶歇 |
15:00-15:25
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半导体材料市场趋势投资策略 王兆华,合伙人,湖杉资本 |
15:25-15:35
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材料会员展示-上海卡贝尼精密陶瓷 协同创新助力IC制造更高效发展 陶近翁,副总经理 |
15:35-15:45
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材料会员展示 锡膏材料 |
15:45-15:55
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材料会员展示 - 广东华特气体股份有限公司 电子特气简介 傅铸红,总经理 |
15:55-16:05
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材料会员展示 - 深圳新宙邦 |
16:05-16:30
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方家恩,董事长,锐杰微科技集团 |
16:30-16:40
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封装会员展示 - ADT |
16:40-16:50
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封装会员展示 - 深圳市腾盛自动化设备有限公司 半导体划片制程工艺分享 周云,半导体装备事业部总监 |
16:50-17:00
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封装会员展示 - BESI |
17:00-17:10
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封装会员展示 - 联动科技 |
Sponsor Contact: 赞助联系人:
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Jessica Zheng 021 6027 8539 [email protected]
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SEMI China Micro LED Supply Chain International Forum
芯屏会-Micro LED供应链国际论坛
地点:3楼小宴会厅 Ballroom, 3F |
13:00-13:30
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Registration 会议登记注册 |
13:30-13:50 |
Welcome Speech / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙,全球副总裁, 中国区总裁 严群,全球财务长,中国区总裁,国际显示学会(SID) |
13:50-14:15
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主旨演讲:华灿光电 |
14:15-14:40
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厦门芯颖 |
14:40-15:05
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微显技术让AR创新更精彩 张江元,总监,豪威半导体(上海)有限责任公司 |
15:05-15:35
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茶歇 |
15:35-16:00
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NPQD®技术实现全彩Micro LED 陈辰CEO,Saphlux,Inc. |
16:00-16:25
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Micro LED高效率驱动技术突破与趋势 北京显芯科技有限公司 |
16:25-16:50
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Micro LED晶圆级键合 |
16:50-17:15
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分析师报告 陈军 副总经理兼首席分析师,群智咨询 |
17:15-17:40
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Micro LED关键材料 |
17:40-18:05
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Micro LED关键设备 K&S |
Sponsor Contact: 赞助联系人:
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Eileen Xiao 021 6027 8525 [email protected]
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2023年10月19日 |
SEMI China Smart Mobility Forum 2023
芯车会-电动智能汽车芯片国际论坛
地点:3楼大宴会厅AB Grand Ballroom AB, 3F |
09:00 - 09:30
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Registration 来宾登记
Moderator / 主持人
丁辉文,上海芯易路科技发展中心总经理 |
09:30 - 09:40
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Opening remark 开幕致辞 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
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09:40 - 10:00
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MEMS传感器 - 赋能智能生活和现代交通技术 MEMS Sensor - Enabling Smart Life and Modern Mobility Technology 王宏宇,Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁
Hongyu Wang, Regional President Asia Pacific, Bosch Sensortec GmbH |
10:00 - 10:20
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自动驾驶AD与高级辅助驾驶ADAS领域内激光雷达LiDAR产品及技术发展 Technology Development of LiDAR in Autonomous Driving and ADAS
邵嘉平,一径科技,全球市场副总裁 Jiaping Shao, Global Marketing VP, ZVISION Technologies
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10:20 – 10:40
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Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新
Chiplet Technology Enpowers Smart Vehicle Innovation
屠英浩,芯砺智能产品市场副总裁 Yinghao Tu, VP of Product Marketing, Chiplite Technology |
10:40 – 11:00
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Tea Break 茶歇 |
11:00 - 12:00
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MSIG圆桌讨论:MEMS传感器在智能汽车中的新机遇 MSIG Panel: Opportunities for MEMS&Sensors in Smart Mobility |
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主持人:
赵兴华
九天睿芯 副总裁兼
董事长特别助理 Tiger Zhao Vice President & Chairman Special Assistant
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万虹
微传智能科技(常州)
董事长兼总经理 Hong Wan Chairman and General manager, VTran Tech |
卢牮
美新半导体CEO Sam Lu CEO, MEMSIC Semiconductor Co., Ltd.(TBD) |
刘宏钧
晶方科技 副总裁
Russell LIU VP, WLCSP |
鲍先辉
合肥智感 首席执行官
Alex.Bao CEO, AloTSensing Inc |
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12:00 – 13:30 |
Luncheon (By invitation) 午餐会(特邀) |
Sponsor Contact: 赞助联系人:
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Choco Wang
021 6027 8521
[email protected]
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*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 |
Semiconductor Advanced Test Technology Forum
半导体先进测试技术国际论坛
地点:3楼大宴会厅A Grand Ballroom A, 3F |
人工智能、移动通信、智能电动汽车及边缘计算等应用和市场的驱动下,先进的制程工艺以及异构集成、Chiplet等技术的发展给芯片测试带来了新的挑战。对于走向复杂化的芯片而言,保证高效的测试将变得更加重要。行业需要更加面向未来的测试系统和解决方案,以满足不断提升的测试性能和低成本控制的需求。本届论坛将邀请半导体测试领域全球化和本土化的代表与专家,分享面向未来需求的测试系统和方案,探讨半导体测试领域发展的动力与变革。 |
13:30-13:40
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Registration 来宾登记 |
13:40-14:05
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Dr. Jeorge Hurtarte Senior Director (SoC semiconductor Test) at Teradyne Co-Chair of IEEE HIR Test Technology Working Group |
14:05-14:30
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测试在车载芯片认证和量产中的关键作用
王钧锋 副总经理 月芯科技ISE Labs China | ASE Group |
14:30-14:55

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WAT设备实现国产化的现状和思考
周晓峰 市场总监 苏州联讯仪器股份有限公司 |
14:55-15:15
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高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展
NI |
15:15-15:40
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Coffee Break & Networking |
15:40-16:05
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新兴半导体技术趋势下的测试挑战与创新
葛樑 业务发展部总监 爱德万测试(中国)管理有限公司 |
16:05-16:30
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算力为王,大算力AI芯片测试的挑战和趋势 李亮 CTO 昆山芯信安电子科技有限公司 |
16:30-16:55
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ATE测试驱动下一代高标准车规半导体智能制造
于波 产品技术经理 泰瑞达 |
Sponsor Contact: 赞助联系人:
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Jenny Jiang
021 6027 8573
[email protected]
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*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 |