自“无锡发布”获悉，9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。

锡玺电子科技有限公司由锡圆电子与与协鑫（集团）控股有限公司于2025年合资成立，专注于半导体先进封测领域的创新发展。

通过此次签约，锡玺电子将在锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，着力补强区域先进封装产业链短板，抓住先进封装发展的战略先机。

据悉，项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。