据台湾电子时报引述业界消息报道，英伟达正在考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。

在存储成本不断上升的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本及整机系统的经济性。

根据业界信息，预计于2027年量产的Rubin Ultra芯片初期将以搭载HBM4e/HBM4 8Hi为主。