您的位置:首页 半导体

中微公司微观加工设备研发中心项目签约南昌

来源:大半导体产业网    2025-04-08
进一步推动用于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体功率器件相关制造设备与工艺的开发。

据“南昌发布”公众号消息,4月7日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)微观加工设备研发中心项目签约活动举行。

据了解,中微公司将扩大在南昌高新区的研发投入力度,进一步推动用于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体(碳化硅和氮化镓)功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广、Mini LED用MOCVD设备性能提升等。

中微公司董事长尹志尧表示,中微公司将坚持三维发展、有机生长、外延扩展战略,继续扎根南昌,用实实在在的技术突破和产业贡献,为中国半导体产业发展交出硬核答卷。