据多方媒体报道，11月21日，MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，最高支持100亿参数AI大型语言模型，赋能高端智能手机AI创新。

据悉，天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构，八核CPU中央处理器包含最高频率3.35GHz的4个Cortex-A715性能核心，以及最高频率2.2GHz的4个Cortex-A510能效核心，相较于上代，峰值性能提升20%，峰值功耗降低了30%。此外，该芯片整合联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端生成式AI的创新应用。

据了解，搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。