在ICCAD-Expo 2024期间，国微芯首席产品科学家顾征宙从技术角度分享了对于国产 EDA 领域的进展和未来发展方向的若干见解。

他指出，当前国产EDA发展正面临三大核心挑战：如何加速新工艺的快速导入；如何确保芯片在设计阶段得到充分验证；能否提供更快、更精确的制造端软件工具。

国产EDA行业面临的第一大挑战是加速工艺导入进程，这有利于解决制造端的良率与效率问题。其次是确保芯片在设计阶段得到充分验证，可以通过让设计验证环节尽可能前置的方式更早地发现并解决问题，从而提升设计的可靠性和完整性。第三是提供更快、更精确的制造端软件工具，应对fab在工艺分叉等复杂挑战下的需求，提升制造效率。

国微芯的产品主要偏向制造端的设计验证，打造了完整的数字流程。针对这些挑战，国微芯围绕设计验证、工艺导入以及制造端问题解决三个方面展开，成功开发出一系列核心产品，包括形式验证平台、PDK平台、K库软件、MDP软件以及针对国产机台的OEM定制等。

顾征宙表示，面对国际在技术方面的竞争愈加激烈，IC行业处于比较艰难的时期，包括全球IC行业的工艺分叉，一方面chiplet要提上日程，另一方面来说，“5nm是DUV的极限，继续做下去对于国内fabless在良率等各方面是一个技术关口，对于EDA企业来说，是一个机遇。”国产EDA工具需要在这个过程中提供技术支持，保障工艺导入过程的顺利进行，以及国产工艺分叉路径的平稳过渡。

在工艺分叉的路径下，顾征宙还强调了应用端创新的重要意义。很多情况下，EDA在软件上提供的就是基础功能，应用端需要依靠有经验的AE(应用工程师)、PE(工艺工程师)搭配原型，以这样的方式进行应用端革新。在工艺分叉的情况下，先进制程会遇到良率低下、机台不稳定等问题，工艺配方需要调整，这时就需要应用场景来解决相应的问题，探索工艺的极限所在，进而促进快速工艺导入。

国产EDA工具应着力实际应用场景，了解国内市场的痛点，并与晶圆代工厂紧密合作，以便快速迭代和改进工具性能。国微芯正在将过往经验集成到AI相关的工具中，开发基于应用面原型的PDK以及AI Deck相关的工具，以缩短国内工艺导入市场的时间。

在PDK开发领域，国微芯致力于将更多lesson learned案例融入到PDK平台验证中。目前，国微芯的PDK系统已经能够覆盖从PCELL到DRC、LVS再到PEX整个流程的验证，基本上涵盖了所有PDK的关键环节。

行业面临着诸多困难，“现在最关键的点在于聚焦公司的发展，将差异化及营收平衡做好。”同时，顾征宙由衷期盼国内设计公司与晶圆厂对国产软件予以 “信任（Trust）”。