据ZDNET Korea报道，三星电机与LG Innotek正推进进入英特尔EMIB-T用封装基板供应链，相关产品开发与测试已在进行。

EMIB不使用中介层，而是用小型硅桥连接芯片与芯片。由于英特尔此前仅将EMIB用于自身芯片制造，市场需求有限。但最近英特尔开发了“EMIB-T”改良版本，对外销售正在扩大。EMIB-T是在硅桥中插入作为电力传输通道的硅通孔（TSV）的技术。通过TSV缩短基板与芯片之间的电力传输路径，改善了电力效率和信号完整性。谷歌也将在明年下半年发布的下一代AI加速器（TPU）中首次应用EMIB-T。

知情人士称，三星电机多年来已开发EMIB用基板样品，目前按2.1D封装基板概念推进EMIB-T供应。LG Innotek近期向SK海力士送交EMIB-T用封装基板进行样品测试，双方正将HBM安装于基板上以评估产品特性。

进入英特尔EMIB-T用封装基板供应链，是三星电机、LG Innotek为扩展高附加值FC-BGA业务的目标之一。

目前，EMIB-T用封装基板由日本Ibiden、新光电气（Shinko Electric）、台湾欣兴电子（Unimicron）、奥地利AT&S供应。Ibiden今年上半年决定利用现有闲置工厂开工建设英特尔EMIB-T专用基板量产线，投资规模约2万亿韩元，并据悉已获得谷歌、亚马逊、英特尔等预付款。