据长电科技官微消息，1月21日，长电科技宣布在光电合封（Co-packaged Optics，CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。

据悉，长电科技采用XDFOI®先进封装工艺的光引擎产品，于近期在客户端成功“点亮”。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。

未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。长电科技将持续加大在先进封装领域的投入，重点布局多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力建设，为高性能计算、数据中心及下一代网络系统提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。