无图形晶圆缺陷检测设备广泛应用于集成电路前道晶圆制造、芯片制造、材料和装备等领域，是关键质量控制设备，技术难度极高，长期被美国、日本垄断。中科飞测历时10年，在国家02专项的支持下，实现14nm及以上多个节点系列化无图形晶圆缺陷检测设备的研发和产业化，整体技术达到国际先进水平，并持续面向更先进节点开展研发验证工作，打破了国内同类设备长期依赖进口的局面。

产品获深圳市技术发明奖一等奖、中国集成电路创新联盟“IC创新奖”、国家级制造业单项冠军认定等，获得行业专家的高度认可；广泛应用于国内100余家客户产线，并进入我国台湾市场。产品累计销售300余台，销售收入超15亿元，推动中科飞测成为仅次于美国科磊的全球第二大生产商。