西湖仪器基于自研精鉐系列核心设备，打造出 8 英寸碳化硅衬底自动化激光剥离系统。该系统集成晶锭减薄、激光加工、自动剥离、清洗检测等工艺单元，可通过 RGV/AMR 等智能搬运系统与 MES 系统对接，实现各工序自动化流转及智能管控，助力碳化硅在电力电子领域规模化产业化应用。
系统参数：
先进指标：8英寸衬底生产可实现整线集成产线UPH≥4，单片最佳损耗<80μm
晶锭直径：6/8/12英寸
切片厚度：适配350/500μm标准厚度(可定制)
单线良率：≥99%
市场验证：
客户供应情况：产品已成为国内头部客户量产8英寸衬底的主力生产设备
荣誉认证：荣获8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备国内首台（套）装备认证