据日本经济新闻报道，日本半导体材料商Resonac（力森诺科）成功开发直径300mm（12寸）碳化硅（SiC）衬底，在相同制程下，每片可取得的半导体芯片数量为目前主流150mm（6寸）衬底的4倍。

Resonac目前主要生产150mmSiC衬底，供应汽车零部件厂商，以及半导体元器件厂。

300mmSiC衬底要实现商业化，除了功率半导体制造商投入大规模设备投资外，供应商也需建立能够稳定量产低缺陷衬底的生产体系，才能充分发挥降低成本的效益。因此，Resonac现阶段将先持续强化由150mm向200mm转移的生产能力，同时按客户需求评估300mm产品的市场前景。