据工商时报报道，近期市场盛传台积电有意斥资新台币逾300亿元，收购友达两座中科面板厂L7和L5C，为CoPoS、FOPLP等大尺寸封装预留空间。

据报道，台积电已派员完成实地稽查，友达计划优先处置这两座厂区。知情人士指出，该交易案友达目标于10月提报董事会，预估明年第一季度末前完成产线搬迁及厂房腾空。

台积电和友达均未证实此交易，业界认为，除了现成厂房之外，台积电更看中大面积无尘室、充足电力与大型玻璃基板搬运能力这些条件，可以缩短建厂时间，并补足CoPoS、FOPLP等方形面板封装环节，为未来CPO所需的大尺寸光电整合做好准备。

目前，台积电在中科的布局正由晶圆制造基地升级为先进制程封装整合重镇。Fab 15A以28nm制程为主，相关制程可支持硅中介层制造，Fab 25规划建设四座A14（1.4nm）晶圆厂，前两座已进入钢构施工，首座厂房预计将在2027年4月前完工，最快同年第三季度展开试产，A14量产预计将于2028年启动。与此同时，先进封测AP5已投入CoWoS生产，未来通过COUPE硅光子平台，将电子芯片、光子芯片与SoIC、CoWoS等技术整合，满足AI计算对高速、低功耗互连的需求。