2月13日消息，近日，三星电子表示，已向客户开始进行HBM4的商业发货。

三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称，与上一代产品相比，采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内存带宽提升了2.7倍”。

据三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对三星的HBM4产品表示满意。三星正准备开发增强型内存芯片，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。