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朗科科技拟与正源芯半导体合作建设存储芯片封装测试工厂

来源:大半导体产业网    2022-12-05
深圳市朗科科技股份有限公司近日发布公告称,公司拟与正源芯半导体(深圳)有限公司设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂,有利于公司加深产业链上游扩张与合作,符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。

深圳市朗科科技股份有限公司近日发布公告称,公司拟与正源芯半导体(深圳)有限公司设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂,有利于公司加深产业链上游扩张与合作,符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。

经营范围:集成电路、半导体元器件、半导体集成电路、电子零器件、固态硬盘及其他相关产品的研发与销售;电子产品方案设计、半导体材料优化改良及设备研发;移动存储芯片、集成电路、晶圆全系列、技术咨询、技术服务等。

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