据韩媒报道，近日，三星电子高管代表在出席会议时表示，其2nm先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进封装方向。

对于三星电子位于美国得州泰勒的晶圆厂，企业高管表示该项目当前处于设备安装阶段，预计首批晶圆流片将在2026年底前完成。此前公开的月产能目标为5万片晶圆。