近日,由西安奕材投资建设的武汉百亿级半导体项目——奕斯伟武汉硅材料基地迎来了新进展。
自“湖北工信”获悉,该项目负责人介绍称,项目主体结构封顶和外墙封闭已于9月25日完成,预计本月内搬入首批设备。
按照最新计划,今年12月厂房基础建设将全面完工,明年二季度实现投产,全面达产后月产50万片12英寸硅片。
据悉,该项目占地面积约310亩,总投资约125亿元,产品涵盖抛光片和外延片,重点聚焦高性能存储芯片、高端图像传感器及先进逻辑芯片等领域,项目全面达产后预计年产值超35亿元
近日,由西安奕材投资建设的武汉百亿级半导体项目——奕斯伟武汉硅材料基地迎来了新进展。
自“湖北工信”获悉,该项目负责人介绍称,项目主体结构封顶和外墙封闭已于9月25日完成,预计本月内搬入首批设备。
按照最新计划,今年12月厂房基础建设将全面完工,明年二季度实现投产,全面达产后月产50万片12英寸硅片。
据悉,该项目占地面积约310亩,总投资约125亿元,产品涵盖抛光片和外延片,重点聚焦高性能存储芯片、高端图像传感器及先进逻辑芯片等领域,项目全面达产后预计年产值超35亿元