有韩媒报道称，高通正与三星晶圆代工积极洽谈2nm芯片代工合作。高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙在近日接受采访时证实了这一消息，坦言双方确实正推进相关磋商。

安蒙提到，在众多晶圆代工厂商中，高通率先与三星电子开启了基于最先进2nm制程的代工合作洽谈。目前，相关芯片的设计工作已全部完成，旨在推动产品尽快实现商业化落地。

但目前，高通方面尚未正式公布这款芯片的具体型号，业界猜测或许是骁龙 8 Elite Gen 5 的2nm专项优化版本，又或是下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 6。

据了解，去年年底，三星发布了2nm芯片-Exynos 2600，这是全球首款采用2nm制程工艺的SoC芯片，预计将在三星下一代旗舰智能手机Galaxy S26系列使用，计划于明年初发布。

此前，受三星代工制程稳定性问题影响，高通曾将旗下最尖端芯片的代工订单转交给台积电。此番选择重返三星，委托其代工2nm产品，意味着三星SF2P制程工艺在性能表现、能效水平及生产良率上，均已达到具备市场竞争力的水准。

去年7月，三星电子与特斯拉签订了一份高达165亿美元的代工协议，考虑到马斯克曾提及要追加订单，这笔合同的金额仍有上升空间。