12月11日消息，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会12月10日举行。

二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。自去年6月开工以来，参建单位高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成。

自2018年3月启动建设以来，华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。