全球汽车半导体市场正迎来爆发式增长，到2027年预计将超过880亿美元，汽车半导体产业正面临着前所未有的机遇与挑战。10月30日，第四届SEMI大湾区产业峰会（SEMI客户年会）之SEMI芯车会-智能电动汽车芯片论坛在深圳召开，聚焦智能驾驶、功率器件、传感器芯片的设计及制造关键领域，邀请产业链上下游的领军者分享前沿技术方案和产业洞见，深入探讨产业链协同创新路径。

SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞中指出，当前智能电动汽车与半导体产业已经形成深度的共生生态。全球新能源汽车渗透率已突破25%，中国则接近50%。单车半导体价值从传统燃油车的$400跃升至$1,000。半导体已成为智能汽车的核心中枢，而汽车芯片已成为驱动半导体产业持续增长的核心引擎。从技术与市场前景分析，冯莉总结了两大关键趋势：一是车规芯片正面临场景化技术攻坚，包括需要高精度BMS芯片支撑高压平台续航升级、平衡算力与功耗的端侧AI芯片以满足L3及以上自动驾驶实时决策需要、以及亟待突破成本与可靠性瓶颈的激光雷达芯片；二是产业链协同紧迫性持续升级，而中国已形成从芯片设计到汽车应用的完整产业链集群，为全球产业提供了技术落地试验场与供应链保障。

上海琪埔维半导体有限公司创始人、总经理秦岭分享了《一站式车规芯片组在汽车BMS和电机控制上的应用》，指出半导体芯片对于新能源汽车发展起到极大的推动作用，汽车BMIC需求快速增长，市场空间广阔，如何降低芯片价格成为行业亟待解决的议题。随着半导体不断升级，汽车电池和电机的有机结合是必然趋势，随后其分享了BMS发展趋势路线图，并指出新能源汽车的“Turnkey”Solution的核心是TCO（Total Cost of Ownership）。未来有望将通用MCU、BMS、电机控制SOC等器件进一步整合并上车应用。但他也提到，随着器件高密度结合，热失控已经成为电车最大的隐患，在电池管理系统中应用电化学阻抗谱（EIS）能够测量复阻抗并更好地跟踪电池。

黑芝麻智能芯片产品及方案专家额日特分享了《智能汽车推动端侧AI芯片创新》主题报告，他指出，当前汽车供应链已开始重塑，半导体芯片在整车成本占比不断提高。随着智驾平权概念的提出，端侧AI芯片成为支撑智能驾驶、智能座舱等关键功能的核心。他强调，芯片架构正从传统分布式向域控制器架构，再向中央计算平台演进，推动汽车电子电气架构重构。如何解决IP集成趋势下“面积、功耗、成本”之间的平衡是关键议题，从辅助驾驶计算芯片到跨域融合计算芯片，用持续的技术创新突破汽车全面智能化时代，提升驾乘体验。

长电科技管理有限公司总监李太龙在《协同创新，驱动未来——汽车电子封测产业链的变革与机遇》主题报告中指出，从市场角度看，电动化与智能化双轮驱动，推动汽车电子市场稳健增长与封测需求持续扩容。根据Omida数据，预计汽车电子市场规模将以年化9%的速度持续增长。在汽车“新四化”趋势下，芯片需求结构向电动，高端域集中，封测产业正经历从“封装芯片”到“集成系统”的技术范式转移。他特别强调“协同生态”的重要性，指出封测企业已成为连接Fabless&IDM、Foundry、OEM&Tier1的关键枢纽。长电科技致力于推动产业链从“供应链”向“价值共创链”转型，成为产业创新关键基础设施和赋能平台。

浙江睿熙科技副总经理陈睿的演讲主题为《高性能车规级激光雷达用半导体激光芯片的创新》，聚焦VCSEL激光芯片在车规级激光雷达（LiDAR）中的核心作用。简要分析了当前激光雷达市场情况，当前LiDAR BOM成本已从$20,000下降至$150左右，未来更有望降低至$50，下探趋势显著，关键就在于半导体激光芯片的创新。随后拆解了激光雷达结构，从激光雷达全技术路线进行分析，指出VCSEL激光芯片应用的巨大潜力，应用领域也从消费电子到电动汽车、机器人、AI等场景不断延展。最后讨论了激光雷达在车辆领域以及机器人领域的应用，有望实现双轮驱动增长。

Omdia 高级分析师杨哲的演讲主题为《智能传感器重塑出行》，从全球汽车市场与传感器趋势出发，数据显示，虽然汽车传感器整体价值量占比不足10%，但其金额增长率超过了汽车半导体总金额的增长率。她指出，汽车传感器正成为实现从L1到L4/5级自动驾驶的关键驱动力，重塑出行体验。随着单车传感器数量激增，其应用从“被动安全”到“主动预防”、从“机械交互”到“情感交互”、从“信息孤岛”到“网络智能”进行转变延伸。预测未来传感器将从“感知智能”到“决策智能”，逐步走向成本与性能平衡、软硬一体深度融合、全栈解决方案与生态构建，中国企业在全球供应链中的地位将持续提升。