韩国《NEWSIS》2月25日报道，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了《加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案》。

洪副总理强调，此前在基础设施设计与建设、研发（R&D）等政策支援方面，由于其不确定性和资金负担等因素，材料·零部件·设备等半导体企业对扩大投资多少持消极态度，半导体领域是产业生态界的核心要素，为扩大民间投资，有必要动员资金、担保、行政等政府援助力量。

洪楠基表示，为了支援系统半导体成长，计划支援系统半导体相生基金1000亿韩元、成长基金2000亿韩元、DNA+Big3基金2500亿韩元、材料·零部件·设备等半导体基金1000亿韩元等共6500亿韩元以上的基金，计划年内共筹集2800亿韩元。

为了支援民间投资，将在“龙仁”地区进行大规模投资，成立龙仁半导体集群，预计3月内将完成相关审批程序。