据“无锡日报”公众号消息，6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。

据悉，此次奠基的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地。项目预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。

据了解，芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司，致力于实现中国半导体、平板显示国产化发展。