据报道,市场消息传出,日本存储芯片制造商铠侠控股考虑赴美发行美国存托凭证(ADR),募资规模至少100亿美元。
据彭博援引知情人士报道,铠侠已与美国银行、高盛及摩根大通等银行洽谈,最快可能于明年进行发行。不过相关规划仍处于初步阶段,最终募资规模、承销银行阵容及上市时间都可能调整。
据报道,此前铠侠已在日本回购数十亿美元股票,此次赴美上市旨在提高其在美国市场的流动性。发行ADR还可能帮助铠侠加入以半导体企业为主的股票指数。
铠侠此前已表示,计划于2027年春季发行ADR,但未公布募资金额等细节。
据报道,市场消息传出,日本存储芯片制造商铠侠控股考虑赴美发行美国存托凭证(ADR),募资规模至少100亿美元。
据彭博援引知情人士报道,铠侠已与美国银行、高盛及摩根大通等银行洽谈,最快可能于明年进行发行。不过相关规划仍处于初步阶段,最终募资规模、承销银行阵容及上市时间都可能调整。
据报道,此前铠侠已在日本回购数十亿美元股票,此次赴美上市旨在提高其在美国市场的流动性。发行ADR还可能帮助铠侠加入以半导体企业为主的股票指数。
铠侠此前已表示,计划于2027年春季发行ADR,但未公布募资金额等细节。