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粤芯半导体挂牌上市 市值突破千亿

来源:综合报道    2026-10-13
此次IPO,粤芯计划将募资的75亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

10月13日,12英寸晶圆代工企业粤芯半导体在深交所创业板上市。公司开盘暴涨,市值突破千亿。

招股书介绍,粤芯半导体是一家提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业,也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。

本次发行价格为12.01元/股,发行后总股本为28.78亿股(超额配售选择权行使前),公开发行股票数量为5.13亿股,全部为新股。

此次IPO,粤芯计划将募资的75亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。其中,产能扩建拟投入募资35亿元,占募集资金总额的近一半;研发拟投入25亿元,补充流动资金拟投入15亿元。

值得一提的是,粤芯半导体无控股股东、无实际控制人。该公司前五大股东分别为誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金,分别持股6.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。

从营收情况来看,2022年、2023年、2024年、2025年,粤芯半导体营收分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元、-24.90亿元;研发费用分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元。

该公司预计未来产销规模将持续提升,长期盈利能力将得到有效改善,预计最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。