先进制程不断逼近物理极限，异构集成、Chiplet技术已成为高性能计算的必然选择，芯片性能需求日益提升，复杂度呈指数级增加，在此背景下如何在提高效率的同时准确地完成半导体测试，成为整个产业链共同面临的重大课题。10月30日，2025 SEMI大湾区产业峰会之半导体先进测试技术国际论坛在深圳召开，汇聚全球半导体测试领域的顶尖设备商、本土创新企业及芯片设计公司，聚焦半导体测试技术，共同探讨如何在新时代背景下应对复杂多变的技术挑战。

SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞中指出，芯片测试已演变为贯穿于芯片设计、制造和封装全流程的核心赋能者，不再仅仅是“质量检验员”，更是设计迭代的“指南针”、良率爬升的“加速器”、终端成本的“定盘星”。据麦肯锡分析，测试环节已占芯片总成本的25~30%，而随着工艺节点迈向3nm以下，测试复杂度年均增幅将超过15%。值得关注的是，AI在半导体测试中的应用正迅速普及，行业数据显示，采用AI驱动的测试方法可将测试效率提升40%以上、测试成本降低约20%、缺陷检测准确率提高35%。因此，如何实现高效率、高覆盖率和低成本的测试已成为全产业必须共同应对的核心课题。

复旦大学微电子学院副研究员肖鹏程在《3DIC背景下DFT和ATE面临的挑战和融合》主题报告中指出，AI加速了由2D单Die向3D multi-Die集成的转变，行业开始进入系统摩尔时代。但3D IC测试面临多方面的挑战,例如更复杂的测试设置和控制系统架构、新型封装引入的互联故障、测试数据集以每2-3年翻倍的速度增长等。测试项更多、测试复杂度、测试成本及测试的重要性都更高，对测试自动化、智能化需求也更为迫切，但IC测试机会增多。随后介绍了与3D IC相关的测试标准，立足DFT和ATE两大关键环节，指出未来3D IC测试发展趋势将通过DFT+ATE融合发展不断提升自动化、智能化。

爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展总监葛樑分享了《数据带宽激增背景下的ATE测试：新需求与解决方案》，指出在数据中心规模扩张与AI/HPC需求驱动下，半导体技术正朝着超高复杂度和带宽激增的方向演进，高速接口测试已成为行业关键挑战。他从DDR5/HBM内存、NVLink/PCIe互连等典型场景出发，指出112Gbps乃至224Gbps速率对ATE设备在定时精度、PAM4信号处理、路径补偿等方面提出极高要求。EIC-PIC、CPO等新兴技术为测试环节带来了前所未有的严峻挑战，葛樑呼吁产业界需共同合作，为硅光CPO测试提出更加标准的自动化解决方案。

上海孤波科技有限公司CEO何为以《TE Agent：利用大语言模型构建芯片测试新范式》为题，分享了大语言模型在ATE测试方面的思考与实践。当前，芯片测试正从传统“流程驱动、经验主导”转向“智能协同、数据驱动”的AI时代新范式。演讲以量产生命周期测试管理的范式变化为例进行阐述，她强调，AI在其中的核心价值在于利用测试数据推动产品决策，平衡质量、性能、成本，芯片量产测试不是Go-No Go 的单点测试结果，而是芯片产品反馈的重要手段。何为表示，提升数据质量和测试相关知识库建设是AI应用的基石，企业构建优质数据底座至关重要，随后提出了以测试管理为中心的多Agents协作方案。

紫光展锐（上海）科技有限公司测试工程部经理陈啸宇以《5G“芯”征程：效率与成本的极致平衡》为题，探讨芯片测试降本增效的核心议题。在提升“芯”效率方面，重点介绍了DFT SSN技术及其在ATE上的实施方案、UTG软件工具的技术目标和运行示例；在控制“芯”成本方面，高同测数下的MIPI Switch设计方案以高度集成的Switch IC替代大量relay，极大降低对PCB面积的需求，从而取消子板设计并移除多级连接器，可降低约8%的硬件成本并改善信号完整性。最后提出了一系列AI赋能下的测试技术发展构想，包括动态测试调度、异构核并行/并发测试与数字孪生辅助测试等方向，为未来测试发展提供了思路。

苏州和林微纳科技股份有限公司精微测试事业部研发总监蔡泓羿在《高速芯片测试的"黄金组合"：同轴探针阻抗匹配与高密度测试插座》主题报告中指出，随着CPU、GPU、AI芯片等向PCIe 5.0及超高频224Gbps PAM4发展，传统塑胶基座探针因非同轴结构导致信号损耗、串扰严重，已无法满足高速测试需求。因此，同轴探针与高密度测试插座成为更有效解决方案，探针通过阻抗控制与同轴屏蔽设计，可有效抑制信号串扰与功率损耗，测试插座采用特殊绝缘金属材料，可应对大芯片测试，亦可辅助芯片散热。此外，探针寿命的提高也可有效实现成本降低。

南京宏泰半导体科技股份有限公司董事长兼总经理包智杰深入剖析了《国产测试设备在先进封装测试领域的机遇和挑战》。在AI+HPC驱动下，先进封装市场快速增长。测试成本在高端芯片成本中的占比逐步提升，主要原因在于集成度提升、功能复杂度增加、可靠性要求提高。属于测试设备的机遇来临，但目前国产测试设备份额不足10%，仍面临高PinCount与高功率密度、跨SOC与Memory测试、非静态物理逻辑类芯片测试、面向MCM的DFT测试、KGD测试等多重挑战。最后介绍了AI赋能方案，通过搭载Macrotest AI专有模型，可实现在ATE上自动测试程序生成、智能辅助调试、代码审查等功能。