据中建六局八建公司官微消息，7月8日，上海泽丰半导体项目1#生产厂房主体结构封顶。

据悉，该项目坐落于上海市临港新片区，建筑面积约3.88万平方米。主要建设内容包括生产厂房、综合楼及地下车库、室外总体等土建工程整体施工。项目建成后，将有力加速晶圆级测试接口组件国产化进程，为临港新城的发展注入更强劲的经济活力与发展动力。