在采用低介电常数（Low-K）介质与铜互连结构的高性能半导体器件中，极窄的加工空间、严苛的精度要求、难以控制的碎屑污染……每一个细节都关乎良率与效能，也是行业长期以来亟待突破的瓶颈。

镁伽通过对Low-K材料的特殊性研究，凭借自主核心技术，打破传统激光设备制造框架，采用精密激光微槽成型技术，推出具备微米级热影响加工精度的智能化装备——Fabsil-LG激光开槽。

以创新，回应挑战。让精密，更进一步。

智启，从未如此流畅
一键启动，解锁全流程自动化加工新体验

镁伽激光开槽，以“一键式启动”开启高效生产模式。设备可自动读取条码调档，自动清洗、涂保护液、精准开槽等全流程工序，无需繁琐人工干预。

同时，设备具有的AI生产信息统计、稼动率统计及数据上抛等功能，契合晶圆产线规范要求，让生产管理更透明、更高效，轻松实现产能与管理效率的双重提升。

工艺，从未如此精准
定制化脉冲激光烧蚀工艺，筑牢加工基础

设备搭载紫外纳秒、皮秒或短脉冲定制激光器，利用高能脉冲激光束聚焦在晶圆表面，使局部材料迅速汽化，从而形成狭窄的槽口，精准去除切割道内的Low-K层，兼顾开槽效果与激光热影响，有效提升良率。

产品主要指标：
· 双窄间距可调范围10~100µm
· 宽线宽度可调范围20~80μm
· 纳秒槽底平整度≤3µm/热影响≤5μm
· 皮秒槽底平整度≤1µm/热影响≤2μm

精度，从未如此稳定
高稳光学模组，保障微米级精度

通过分析Low-K材料的特性，解读激光光学性能指标，开发的光学消衍射技术，可将加工区域热影响控制在单侧纳秒5μm/皮秒2μm范围内。

创新研发的高稳定性光学模组架构，使激光开槽平整度优化至纳秒3μm/皮秒1μm以内，开槽宽度误差严格控制在单侧2μm以内，槽宽比可提升至80%及以上。

设备不仅满足高端半导体产品的加工需求，更能有效提升产品的一致性，助力企业打造核心竞争力。

产线，从未如此洁净
气旋耦合除尘装置，赋能高效洁净产线

镁伽独创性开发的气旋耦合除尘装置通过空气动力学优化设计，可实现10μm级加工碎屑的高效收集。

该装置能精准捕捉每一粒微小碎屑，有效降低开槽带来的碎屑污染，为洁净加工提供坚实保障，让产品良率再上一个新台阶。

体验，从未如此智能
MegaAI®️ Inside，赋予设备“智慧大脑”

搭载“MegaAI®️ Inside”技术平台，设备拥有“L2级智慧大脑”，具备自主学习优化工艺参数、跨设备数据流动、智慧报表和分析，AI辅助判断，实时监测，动态闭环控制等功能。
· AI Mark定位：替代Halcon模板匹配，高精度，低报警
· AI 图形匹配：直线、矩形、晶圆，多模型匹配
· AI 数据采集训练：自动化数据采集，一键创建Recipe
· AI 智能检测：位置检测、线宽检测、异常监控

不仅如此，MegaAI®️ Inside“L3级智慧大脑”同步开发中，新增设备知识库驱动的辅助决策、自动工艺参数调整、自动预测性维护等功能，资源利用率最大化，减少闲置与浪费，全流程数据闭环，支持工艺改进与数据安全，助力客户向智慧工厂全面演进。

三大核心价值，赋能企业高质量发展

工艺升级：通过AI视觉实现精准定位与实时监控，从根源上提升加工一致性与产品良率，助力企业突破工艺瓶颈。
效能提升：全自动化运行结合智能数据分析，减少人为干预与停机时间，显著提升设备稼动率，降低生产成本。
知识沉淀：将核心工艺参数与加工结果数字化、标准化，形成企业专属知识库，智能化报表输出，为企业长期发展奠定坚实基础。

从技术研发到系统构建，镁伽始终走在激光精密加工创新前沿。通过自主核心技术突破，镁伽打破传统激光设备的制造局限，协同镁伽AI智能化驱动，打造集“高效、精准、洁净、智能”于一体的系统级解决方案。

在半导体产业高速发展的时代，镁伽将继续以技术创新为核心驱动力，不断推出更具竞争力的精密加工解决方案，与行业伙伴携手共进，助力中国半导体产业实现高质量发展！

关于镁伽科技

镁伽科技作为中国机器人技术应用领域领先的自主智能体提供商，凭借其创新构建的“感知、构思、执行”闭环技术架构，打造出能够独立执行复杂任务的多功能自主智能体，持续沉淀研发、生产工艺数据以及专家经验，加速科技成果从技术突破到商业落地的全链条转化，为集成电路领域提供更高效、更稳定的良率管理解决方案，打造集成电路精密制造自感知、自决策的数字基石。

镁伽集成电路自主研发多种具有行业先进水平的工艺装备和良率管理智能体，集成精密光学设计、精准运动控制、亚像素图像处理、深度学习算法等技术，有效帮助客户降低运营成本、提升生产效率和产品良率。目前，镁伽集成电路智能体产品和服务已覆盖多个行业主流客户群体。