据台媒报道，中国台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设，这是美国首家此类工厂，将生产高产量的先进12英寸硅晶圆。

据悉，2022年，环球晶圆宣布投资50亿美元，在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂。环球晶圆表示，12英寸硅晶圆是晶圆代工厂和集成组件制造厂（IDM）制造先进制程、成熟制程节点及存储芯片时的关键材料。