据外媒，当地时间4月15日，美国商务部发布声明称，美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助，以扩大得克萨斯州的芯片生产。

据悉，三星电子的项目将包括两座晶圆代工制造基地，一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。声明中称，上述资金还将用于扩建三星电子位于得州奥斯汀的现有芯片制造工厂。