据韩媒报道，三星电子将投资250亿日元（约合人民币12.23亿元），在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。据悉，横滨市在2023年12月宣布了三星研发中心计划，将提供25亿日元补贴以支持该实验室的启动。

报道中称，三星计划于2027年3月开放该研发实验室，旨在加强与日本半导体材料和设备制造商（如Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科）以及东京大学的合作。此外，三星计划聘请东京大学的科研人员，以加强其在横滨的封装研发。