自“无锡高新区在线”获悉，9月1日，电科装备先进封装装备基地签约活动在无锡高新区举行。此次电科装备先进封装装备基地的落户，与无锡高新区的产业发展战略高度契合，将有力助推无锡高新区集成电路产业强链补链延链。双方将立足各自优势、携手共谋发展的重要成果。

电科装备先进封装装备基地项目旨在打造增量业务，首期将在无锡高新区导入减薄、键合等先进封装装备，后续加速构建协同创新平台、采购服务平台、市场协同平台和维保服务平台，赋能电科装备整体业务发展。

公开资料显示，中电科电子装备集团有限公司于2013年成立，是国内半导体高端装备领域央企国家队主营集成电路制造装备、化合物半导体制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备等的研发与产业化落地。