4月28日，杰普特发布晚间公告称，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过13.83亿元，主要用于高密度光互联产品生产建设项目、总部及研发中心升级建设项目以及补充流动资金。

公告显示，高密度光互联产品生产建设项目的实施主体为全资子公司惠州市杰普特电子技术有限公司，总投资额约8.61亿元，具体分为两个子项目。其中“杰普特高密度光互联产品生产基地建设项目”建设地点位于惠州激光光电智能制造基地，建设期预计为24个月；“杰普特高密度光互联产品生产线建设项目”建设地点位于惠州光纤激光产业园，建设期预计为12个月。

杰普特拟打造自动化水平高、空间结构布局合理、清洁环保的光纤器件生产基地，用于生产MPO、MMC、FAU等高密度光互联产品，以满足数据中心、超级计算、大型企业园区网络及高性能计算需求。项目建成投产后，将有效提升公司对光连接/光通信领域关键基础部件的供应能力。

此外，杰普特总部及研发中心升级建设项目计划在深圳杰普特湾区激光谷大厦建设，资金主要用于软硬件购置、实验室优化等关键环节，从而增强在激光相关装备、激光核心器件、激光新材料、数据中心建设以及公共研发平台等五大方面的创新能力，帮助公司紧跟行业发展趋势，进一步提升改善技术水平和产品创新能力，拓展产品矩阵，从多维度解决客户痛点问题，为客户提供更好的激光领域一体化解决方案。