6月21日，港交所文件显示，深圳基本半导体股份有限公司更新聆讯后资料集，意味着该公司港交所IPO通过聆讯。

基本半导体此前曾于2025年5月及12月递交上市申请，今年6月5日再次向港交所主板提交上市申请书。

公开资料显示，基本半导体成立于2016年，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。

基本半导体研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的客户。

招股书显示，基本半导体2023年、2024年、2025年营收分别为2.21亿元、3亿元、3.11亿元；毛亏损分别为1.32亿元、2898万元、3.39亿元；毛利率分别为-59.6%、-9.7%、-10.9%。

根据招股书，本次上市募集资金将主要用于：扩大晶圆及模块的生产能力、升级生产设备；推进新型碳化硅产品的研发与技术创新；拓展全球分销网络；以及补充日常营运资金。