据韩媒报道，三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员，合作伙伴总数增至30家。

据了解，MDI联盟由三星电子于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长，三星将与其合作伙伴公司以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。