日前，中国证监会国际合作司发布了关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，51名股东拟将所持合计444,228,787股境内未上市股份转为境外上市股份。

英诺赛科表示，此次IPO募集所得资金净额将主要用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能、购买并升级生产设备与机器，以及招聘生产人员；研发并扩大产品组合扩大氮化镓产品的全球分销网络等方面。

据悉，英诺赛科于今年6月在港交所递交招股书。英诺赛科是全球第一家实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的企业，致力于氮化镓功率半导体行业及生态系统的创新，亦是具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。

目前，英诺赛科实现了集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，采用IDM业务模式。截至2023年底，公司拥有397名研发人员，在全球有约700项专利和专利申请。值得一提的是，英诺赛科还拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地。截至2023年底，产能达到每月10000片晶圆，实现了产业规模的商业化，晶圆良率超过95%。