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安徽瑞纳半导体汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目总包进场

来源:eCar    2025-12-04
项目通过整合芯片设计、制造封装、终端应用等环节,有望形成具有区域带动效应的产业生态,进一步强化我国在相关领域的自主可控能力。

12月4日消息,11月29日上午,新紫光集团下属安徽瑞纳半导体科技有限公司汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目总包进场仪式在芜湖举行。

瑞纳半导体项目的推进,不仅是新紫光集团深化半导体全产业链布局的关键一步,也为长三角地区汽车半导体自主化与集群化发展注入了新动力。项目通过整合芯片设计、制造封装、终端应用等环节,有望形成具有区域带动效应的产业生态,进一步强化我国在相关领域的自主可控能力。