8月8日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司获得近亿元Pre-A 轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。

同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，镓仁半导体将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。

公开信息显示，镓仁半导体成立于2022年9月，专注超宽禁带半导体氧化镓单晶材料领域，对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片。镓仁半导体成功实现了6英寸铸造法单晶生长，并突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术。