据报道，日前，IBM 和东京电子 (TEL) 宣布延长其先进半导体技术联合研发协议。新的5年协议将专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术，为生成式AI时代提供动力。

此次协议建立在IBM与TEL二十余年的联合研发伙伴关系基础之上。此前，两家公司已取得多项突破，包括开发出一种用于生产300mm硅片晶圆的新型激光剥离工艺，用于3D芯片堆叠技术。如今，双方将结合IBM在半导体工艺集成方面的专业知识和TEL的尖端设备，探索更小节点和小芯片架构的技术，以满足未来生成式人工智能的性能和能源效率要求。

东京电子有限公司代表董事、总裁兼首席执行官Toshiki Kawai表示，此次续签协议凸显了双方对推进半导体技术的共同承诺，包括使用High-NA EUV 进行图案化工艺。