据日媒报道，日前，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）宣布，其位于日本熊本的新研发大楼已正式落成，将作为推进新一代半导体制程设备研发的核心基地，预计2026年春季投入运营。

据悉，这栋新落成的大楼位于九州地区熊本县合志市，总建筑面积约2.7万平方米，设有用于技术演示的半导体级洁净室，建设成本约470亿日元（约合人民币22.21亿元）。为TEL旗下制造与研发子公司Tokyo Electron Kyushu所属，主要负责涂布／显影设备、清洗系统以及3D封装设备（含晶圆键合机） 的设计与制造。

TEL九州公司总裁Shinichi Hayashi表示：“我们的目标是开发面向1nm及更先进技术的设备。”新设施将使TEL在熊本的开发能力提升四倍。