据峰岹科技官微消息，7月9日，A股芯片设计公司峰岹科技(深圳)股份有限公司（下称"峰岹科技”）成功在香港联合交易所主板挂牌上市，成为中国首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业。

据悉，峰岹科技此次IPO引入10名基石投资者，募集资金总额约22.59亿港元（约合人民币20.63亿元），计划用于增强研发能力、战略性投资及收购、进一步丰富产品组合及拓展下游应用、拓展海外销售网络等。

据了解，峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的研发、设计与销售，是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。公司采用Fabless模式运营，核心技术包括全球首创的FOC算法硬件化芯片设计，实现了高效率、低功耗的电机控制方案。