近日，沪电股份发布公告称，根据公司战略规划及实际经营情况，经公司第八届董事会第十五次会议审议，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司（下称“沪利微电”）投资新建印制电路板生产项目及其配套设施（下称“本项目”），生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。本项目全部达产后预计年新增工业产值约65亿元。

公告显示，该项目拟以自有资金或自筹资金投资，计划投资总额约55亿元。其中固定资产投资约45亿元，分三期实施：一期项目固定资产投资约10亿元；二期项目固定资产投资约10亿元，拟收购昆山综合保税区内约67亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.19亿元，同时在二期项目选址范围内自建工业污水处理厂，预计投资约2亿元（包含在二期总投资金额内）；三期项目固定资产投资约25亿元，拟收购昆山综合保税区内约155亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.46亿元。

沪电股份表示，此次投资项目可进一步扩大公司的高端产品产能，以匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。