据《每日经济新闻》援引产业消息人士报道，特斯拉据称将支持三星电机在世宗厂设置专用生产线，并签订长期供货合约，预计自2029年至2033年取得为期5年的FC-BGA封装基板。

该基板将用于特斯拉自动驾驶车辆及Optimus人形机器人所需的AI芯片，有助于确保未来的芯片供应。

预计投资金额为1.1兆韩元。

另外，三星电机近日宣布已与英伟达建立合作关系，双方将共同投资扩大高阶ABF封装基板产能，推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。

三星电机正在加速布局AI半导体封装基板市场。该公司在9月宣布，将投资4270亿韩元扩充世宗工厂FC-BGA生产设施，投资期预计持续至2028年5月，新产线规划于2028年9月开始量产。