据台媒报道，台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂，采用SoIC（系统级芯片）和CoPoS（芯片面板基板）技术。

报道称，这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则将应用目前尚在起步阶段的CoPoS面板级大规模2.5D集成，瞄准2030年后的需求。