您的位置：首页 半导体

英国芯片设计公司：芯片封装交期已经拉长到50周

来源：财联社    2022-04-08
财联社4月7日电，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

财联社4月7日电，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：[email protected]
0