邦芯的12吋去胶设备打破了长期以来国外设备厂商的技术垄断，解决了“卡脖子”的技术问题，填补了该领域国内市场的空白。设备整体采用先进的射频系统、离子隔离系统与温控系统，通过全新理念设计提供了一个具有高性价比的12吋光刻胶灰化工艺腔。目前该款设备已打入90%主流下游厂商的供应链，可为Fab厂提供从技术验证到定制交付的全流程解决方案。实际应用案例包括DRAM、MEMS、射频芯片、车规芯片等。与此同时，该款设备也实现了多元化发展路线，在边侧去胶、薄片去胶、背面去胶等场景都有相应使用。节点方面更是实现了高阶制程工艺路线领域的应用，是目前全球唯一一家实现多元化方案的去胶设备。