10月8日，格芯宣布与台积电达成一项20亿美元、初期为五年的制造协议，将扩充美国纽约州马耳他工厂产能，为台积电CoWoS先进封装提供硅中介层，支持AI与高性能运算需求。

根据协议，格芯将为台积电提供制造服务，并在马耳他厂新增制造产能，预计2028年上半年开始提升量产规模。

新增的制造产能将为跨多代产品提供先进封装解决方案带来更大的规模和灵活性。协议也为未来的产能扩张提供了框架。