据“江夏科投”消息，近日，半导体设备研发生产商邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资，本轮由江夏科投领投，中银资本、长江创投跟投。

融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。

邦芯半导体成立于2020年，专注半导体前道设备研发与国产化，已构建覆盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系6/8/12寸设备产品矩阵。

关于华中区域布局，2026年4月，武汉邦芯半导体有限公司在江夏智能制造产业园开工；10月28日，首期4500余平方米华中生产基地正式投产，承担半导体前道设备的组装、测试、工艺验证与交付职能。基地全面达产后，将形成年产100台半导体设备的能力，预计年产值6亿元，集聚200名以上高层次人才。