自芯粤能微信公众号获悉，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。

据介绍，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。

此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。

作为国内少有的在车规主驱应用领域完整打通碳化硅全流程的本土产业联合体，芯粤能与芯聚能共同构建了从芯片设计、晶圆制造到器件/模块设计、封装测试的一体化垂直整合能力。

双方共同开发的第三代全系列芯片，元胞特征尺寸下降31%，比导通电阻（Rsp）下降20%，依托芯聚能模组，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点，配套版图持续扩容。

在前沿布局层面，芯粤能已完成2-3kV高压、JFET、沟槽MOSFET、超结MOSFET等全维度工艺平台布局和开发，持续支持新能源汽车、AI数据中心、工业电源、光伏储能、智能电网、消费电子等各领域多应用场景客户需求。